电铸和电镀的基本原理是一样的，即通过电解方式获得所需要的金属层。但电铸和电镀的目的不同，电铸是通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品；电镀是利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层。目的不同采用工艺方法也就不同。前者采用能够容易分离的铸模材料　（如低温合金、铝合金、某些非金属）　或使铸模上形成一层钝化膜（如在钢模上镀铬、钝化等）　；电镀要求结合良好（不能分离），就会采取使制件表面能够处于活化状态的工艺方法，以确保镀层和基体（制件）的结合良好。