一种微电铸金属模具的制作方法,包括模具基底前处理、微电铸母模的制作、微电铸、微电铸后处理、模具的检测工序,其特征是：采用“无背板生长法”,无背板生长法就是通过紫外线UV照射光刻掩模板[4]直接在镍基板[1]上电铸出微结构图形；在微电铸母模的制作工序中,在SU-8光刻胶[3]与基板[1]间加入了光刻胶的种子层[2]；在微电铸后处理工序中,采用真空退火,其制作方法的具体步骤如下： (1)模具基底前处理包括高纯度镍基板的机械加工前处理和表面清洗,表面清洗采用有机溶剂除油法,有机溶剂采用丙酮和乙醇； (2)在微电铸母模的制作工序中,SU-8光刻胶[3]与种子层[2]采用光刻技术中的套刻工艺,通过光刻胶的显影得到自由空间[5]； (3)在微电铸工序中,将电铸镍金属[6]填充于自由空间[5]中,微电铸电铸液的配方为氨基磺酸镍：360～380g/L、氯化镍：5～10g/L、硼酸：50～60g/L；微电铸工艺条件为：PH值：3.5～4.0、温度：50℃～55℃、电流密度1～2A/dm2。 (4)在微电铸后处理工序中,先进行真空退火处理,其温度为200～800℃、时间为60～200分钟；再进行精磨加工。 按照该方法制作的微电铸金属模具具有侧壁垂直度、表面光洁度好的优点,解决基于模塑法、热压法的大规模、低成本生产的聚合物、塑料产品质量低下的问题。适用于有机聚合物、塑料的微细加工。